安凯微亮相广州国际数智装备与人工智能展览会

2026年6月3日至5日，广州国际数智装备与人工智能展览会（简称“数智未来展”）在广交会展馆盛大举办。广州安凯微电子股份有限公司（简称“安凯微”，股票代码：688620）受邀参展，集中展示“多模态AI SoC芯片布局 + 视觉大模型”的软硬协同技术成果。

当前，AI发展从云端算力建设，向端侧智能普及。本次展会，安凯微携多款自研AI SoC芯片亮相，覆盖视觉感知、生物识别、音频传感、穿戴交互等多领域。其中，KM02X芯片采用双核64位RISC-V架构，具有2TOPS算力，搭载自研ISP图像处理引擎，双MIPI/DVP CIS接口，可实现拼接、旋转、缩放、畸变矫正等图像处理功能；AK2659N芯片拥有1TOPS算力与150ms快速出图性能，适配人脸、掌静脉、活体检测等多类生物识别应用场景；AK1090芯片集成蓝牙双模与多麦降噪算法，适用于OWS耳机、AI音频眼镜、蓝牙头盔等多种智能穿戴产品。公司自研落地的芯片产品，搭建起多模态感知与智能处理底层硬件平台，面向多品类智能终端实现端侧智能化落地，提供高效、低功耗的多模态数据采集与算力硬件支撑。展会期间，安凯微还联动被投企业视启未来，依托其自研DINO-X大视觉模型，实现AI芯片硬件与大模型算法的协同优化，高效完成端侧多模态信息融合、场景解析、智能识别，全面赋能智能家居、智慧安防、智能穿戴、智能智造、具身智能等AI应用。